瑞财经 张林霞 7月3日，据上交所官网显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板IPO终止，保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为李凌、张博文，会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。

据悉，中欣晶圆此次发行上市申请文件中记载的财务资料已于2024年3月31日超过有效期，截至7月1日公司及保荐机构未报送更新后的财务资料，公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。该公司于2022年8月29日提交上交所科创板IPO招股说明书等上市申请材料获受理，后于2022年11月29日、2023年6月30日、2023年12月17日先后三次回复上交所的审核问询函。

根据招股书，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

2019年度、2020年度、2021年度以及2022年上半年，公司的营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，归属于母公司股东的净利润分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元和-7517.88万元，均为负值，3年半累计亏损约9.92亿元。

截至2022年6月30日，公司经审计的母公司报表未分配利润为-3.9926亿元，合并报表中未分配利润为-10.27亿元，可供股东分配的利润为负值。

同时，公司官司缠身，截至本招股说明书签署日，公司存在尚未了结的诉讼事项。其中，公司作为被告的诉讼事项主要包括中建一局诉中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案、亚翔集成诉讼中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案。