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最新融资快报。
新施诺完成数亿元A轮融资，用于第五代天车迭代研发与量产
瑞财经 2024-07-10 17:13 3.1w阅读
瑞财经 刘治颖 近日，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）完成数亿元A轮融资，本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等机构联合投资，苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并持续服务后续融资。本轮融资主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。
据查，新施诺于2022年10月，由机器人(SZ300024)和中芯聚源、诺华资本等产业投资人联合牵头成立，业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域，是AMHS（自动化物料搬运系统）设备和软件整体解决方案提供商。
目前，新施诺法定代表人为王宏玉，注册资本为10.13亿元，经营范围包含：智能物料搬运装备销售；工业自动控制系统装置销售；电子专用设备销售等。
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