战投IPO
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最新融资快报。
瑞财经 2024-10-17 17:51 5.2w阅读
瑞财经 张林霞 近日,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)完成B1轮数千万元融资,本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团完成投资。此次融资资金将主要用于新应用/新产品研发,加速现有产品的量产,为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。
重庆云潼科技有限公司 (曾用名:深圳云潼科技有限公司) ,成立于2018年6月20日,法定代表人为廖光朝,注册资本938.22万元,经营范围包含集成电路、半导体器件、MCU、电子零部件、电子设备的研发与销售等。公司实控人为董事长兼经理廖光朝,持股24.9976%。
云潼科技是一家是聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案的半导体Fablite公司,研发设计、晶圆流片、封装生产、应用开发100%在中国大陆地区完成,全链条自主可控。作为人工智能与新能源“最后一公里”的核心芯片供应商,致力于为全球电力电子控制器“小型化”提供产品解决方案。