瑞财经 吴文婷 2月2日消息，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）于近日披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。

据招股书，2020年-2022年，和美精艺实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元，2021年和2022年，同比分别增长34.22%、22.98%；归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元。

值得注意的是，报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为6,250.01万元、9,649.14万元、12,009.77万元，2021年和2022年，同比分别增长54.39%、24.46%。可见，应收账款增速超过营收。

不可忽视的还有，和美精艺对于应收账款坏账计提比例也与行业变动不一致，2020年和2021年显著高于行业均值，2022年和2023年上半年又明显低于行业均值。

和美精艺专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司成立于2007年，注册资本约1.77亿元，法人代表为岳长来。